精准到“百万分之一克”——江苏希太芯：向存储芯片量测前沿领域进军

昨日，记者经过严格的风淋除尘程序，身着全套防尘装备走进南通高新区江苏希太芯科技有限公司的洁净车间。在恒温恒湿的环境中，技术人员正专注地调试着一台微克级质量计量设备，设备指示灯规律闪烁，机械臂精准操控着晶圆样本。

“这是我们突破美国技术封锁的存储芯片关键量测设备。”公司总经理杨亮亮指着设备触控屏介绍，该设备通过微克级（±1μg）质量监测技术，实时反馈晶圆镀膜/蚀刻等工艺的均匀性偏差，填补了国内存储芯片制造中高精度量测设备的空白，并已获得国内头部存储芯片制造商的试用认证。

半导体制造素有“在指甲盖上建造摩天大楼”之称。每颗存储芯片的诞生，都要经历光刻、蚀刻、离子注入等多道精密工序，在极小的空间内集成数以亿计的晶体管。任何细微的工艺偏差都可能导致整批产品报废。随着制程工艺不断升级，传统检测技术（如光学形貌测量）在部分工艺节点的量测精度已接近极限。正是基于这一行业痛点，希太芯科技经过持续攻关，成功研发出国内首台基于微克级质量反馈的工艺控制设备，通过实时监测晶圆在镀膜/蚀刻过程中的质量变化（灵敏度±1μg），间接推算出薄膜厚度均匀性或刻蚀速率偏差，效率较传统光学检测提升数十倍，逐步替代部分光学设备。

“每一个技术突破的背后，都是无数个不眠之夜。”杨亮亮感慨。微克级的量测精度意味着要克服环境气流、静电干扰等无数挑战。通过自主研发环境补偿系统，经过上千次测试，团队最终攻克了这一技术难关。

据了解，微克级质量计量设备市场长期被美国企业垄断，单台设备售价高达数千万元。希太芯科技的成功研发不仅打破了国外技术垄断，更将设备成本降低30%，同时达到了国际领先的量测精度。2024年，公司顺利通过国内头部晶圆厂的验证审核，成为存储芯片龙头企业的核心供应商。“我们的设备将应用于存储芯片生产的多道关键工序，预计未来几年需求量突破百台。”杨亮亮展示着手中的市场分析报告，信心十足。

谈及企业发展，杨亮亮特别感谢南通高新区的培育和支持：“自2020年作为重点人才企业落户以来，我们累计获得省‘双创人才’、市‘江海英才’等近500万元政策扶持，政府部门的精准扶持和本地产业链的协同效应为企业发展提供了有力保障。公司今年销售额有望突破5000万元。”

在企业展厅的专利墙前，杨亮亮表示：“未来，希太芯将向HBM存储芯片的先进检测设备等前沿领域进军，持续为国产高端半导体设备发展贡献力量。”

本网记者 黄艳鸣 本报通讯员 许燕