南通越亚半导体有限公司成立于2018年5月，其母公司珠海越亚半导体是国内的龙头企业，专注高端有机无芯封装载板的研发与制造，是全球首家利用“铜柱增压法”实现“无芯”封装载板量产的企业。越亚自主研发、拥有知识产权的FC-BGA封装载板即将量产。越亚半导体占据国内封装基板中高端产品的市场大份额，并荣获2019年度电子电路行业百强企业，致力于打造为半导体领域世界前十大的封装基板和模组器件封装供应商。